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沈荣津：台湾发展智慧晶片要成全球5G供应链

2020-07-20 责任编辑：

（中央社
国际半导体展（SEMICON Taiwan）今天起在南港展览馆登场，下午举行科技智库领袖高峰论坛。
沈荣津受邀致词表示，半导体产业是台湾科技龙头产业，在全球半导体产业位居IC製造第一、封装第一、以及IC设计第二。
他指出，台湾半导体产业产值已经超过新台币2.7兆元，目前台湾半导体政策积极发展智慧晶片，结合人工智慧应用，整合业界智慧应用。
沈荣津指出，5G与人工智慧将是半导体产业下一波成长动能，政府今年7月启动AI On Chip计画，发展人工智慧晶片，连结智慧技术应用，规划输出人工智慧系统。
此外政府也为5G系统测试平台提供有利资源，协助厂商跨越5G技术门槛，要让台湾成为全球主要5G供应链。
沈荣津表示，针对影响产业的缺水、缺电、缺工、缺地、缺人才的「五缺」关键问题，政府已经提出具体因应对策，持续为产业界排除障碍，经济部会持续解决高科技产业投资相关问题，利用机会塑造优质投资环境。
（编辑：杨凯翔）1080918